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近日，我所参与协办的第二十二届电子封装技术国际会议（The 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2021）在线上成功举办。本次会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办，我所重点实验室参与协办，会议邀请了电子封装技术领域10余位IEEE Fellow，吸引了来自近20个国家和地区的高校、研究机构、电子封装产业相关厂商参加，在线与会人数超过3000人次。

本次会议，我所技术人员以各种形式深度参与，恩云飞总工受邀为可靠性分会场的共同主席，重点实验室周斌研究员受邀在分会场做了“功率器件纳米银烧结互连可靠性”的主旨报告，报告吸引了线上专家的广泛关注；先进封装与微系统可靠性团队陈思博士参与主持可靠性分会场，付志伟以论文作者身份和口头报告形式，在分会场分享了先进的热反射率分析技术最新研究进展，其他成员通过海报方式，分别展示了各自在封装可靠性方面的研究成果。通过此次深度参与国际学术会议的主办和交流，进一步提升了我所在封装行业内外的知名度和影响力。 

此外，陈思博士指导的论文《Design and verification of TDDB test structure for TSV》被评为最佳论文奖（Outstanding Paper Award）。该论文聚焦先进TSV结构的TDDB失效这一新的研究热点，创新性开展了单盲孔和双盲孔2种TSV结构的TDDB失效模式与机理相关性研究，提出了基于可靠性提升的TSV结构设计准则，为TSV界面电失效可靠性问题研究提供设计指导。 

电子封装技术国际会议（ICEPT）自1994年创办以来，已发展成为国际上电子封装领域四大品牌会议（即美国ECTC、欧洲ESTC、新加坡EPTC和中国ICEPT）之一，是业内专家学者和工程技术人员公认的交流电子封装相关技术的重要平台。