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近日，由中国科学院微电子所，大连理工大学主办，我所重点实验室协办的第二十三届电子封装技术国际会议（The 23nd International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2022）在大连成功举办。本次会议为期3天，涵盖先进封装前沿的研究、技术和应用解决方案等主题，共吸引来自政府、国内外高校、研究机构、电子封装制造厂商在内的超500名专业人士出席，超4500名在线观众观看分享。

我所重点实验室周斌研究员作为组委会共同主席受邀参加会议，并在大会中做“先进封装可靠性及热分析技术”课程培训，课程聚焦先进封装的热分析需求，结合典型的应用案例，重点介绍了主要的热分析技术、热分析标准和热设计技术等内容，课程受到了线上线下专家的广泛关注和认可。

此外，重点实验室先进封装与微系统可靠性团队杨晓锋博士受邀为可靠性分会场的共同主席，由其指导的论文《Study of Anti-Sulfuration Methods for Thick Film Chip Resistors》被评为最佳海报奖（Outstanding Poster Award），该论文创新性的采用不同银钯成分作为电阻器内电极，有效地提升了电阻器的抗硫化能力。

通过此次深度参与国际学术会议的主办和交流，重点实验室封装团队相关技术人员和大连理工大学、武汉大学、长电科技、通富微电、厦门云天等国内学术界和工业界封装领域主要单位建立了良好的合作交流关系，进一步提升了我所在封装行业内外的知名度和影响力。