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10月22日，工业和信息化部电子第五研究所计量检测中心杨霖博士代表我所集成电路计量项目团队参加2022国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）并作技术报告。IWAPS是由中国集成电路创新联盟、中国光学学会、中国电子学会主办的国际高端光刻技术研讨会，每年组织国内外光刻技术领域资深专家，围绕材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题开展讨论，分享最新研究成果，探讨图形化解决方案。

本次会议采用线上会议形式举办。会上，杨霖博士作了题为《A Traceable Diffraction-based Overlay Metrology Method: Target Design, Instrumentation and Analysis》的技术报告。该报告反映了可溯源的衍射型套刻精度（DBO）计量技术的研究成果，主要针对集成电路光刻工艺的关键参数“套刻精度”的精准测量控制需求进行研发。研究项目通过设计基于单层双线光栅结构的专用高灵敏度标准芯片，研制可溯源的高精度专用计量标准仪器，实现了光刻工艺DBO参数的可溯源计量。

据悉，目前仅美国国家标准与技术研究院（NIST）开发了针对图像型套刻精度（IBO）的可溯源计量技术，而国际上针对工业界更为先进的DBO计量技术则尚处于空白。杨霖博士团队研究成果可为解决光刻工艺中DBO量测机台的量值统一和匹配问题提供关键技术手段，有望填补相关领域的技术空白。