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根据工业和信息化部电子行业标准修订计划安排，由工业和信息化部电子第五研究所（以下简称电子五所）牵头编制，联合行业专家单位参与，SJ/T 11187-2023《表面组装用胶粘剂通用规范》于2023年8月16日正式发布，并于2023年11月1日实施。                                             

此次发布的电子行业标准，主要针对原版标准不能满足国内胶粘剂行业的应用需求，开展标准修订工作，形成面向表面组装用胶粘剂的可靠性测试与评价通用规范，为相关产品的质量可靠性工作提供支撑。

SJ/T 11187-2023标准的内容简要介绍如下：

Ø  规定了表面组装用胶粘剂的分类、要求、质量保证规定、标志、使用说明书、包装、运输及贮存等内容，适用于表面组装用贴片胶，密封胶、底部填充胶和固定胶等其他胶粘剂可参考使用。

Ø  在原版标准的基础上，新增了硬度、总体积收缩率、拉伸强度及断裂伸长率、玻璃化转变温度、热膨胀系数、导热系数、热稳定性、热真空释气、离子杂质、吸水率、耐高温性、温度冲击等项目的技术要求和检验方法。 

目前，电子五所在可靠性与环境试验方面已承担多个标准秘书处/委员会，并主持/参与标准制修订近1000余项，具有丰富的标准体系搭建与标准管理、建设经验。其中，于2021年建设成立的中国材料与试验团体标准委员会（CSTM）电子材料标准化领域委员会电子组装材料标准化技术委员会（代码：CSTM/FC51/TC03），秘书处设在电子五所，围绕电子组装工艺使用的互连工艺过程材料、热管理材料、防护材料等，以及产品应用及工艺过程，具体包括焊接、清洗、粘接、涂覆、导热、灌封等电子组装所使用的材料，开展技术和标准的研究开发等工作，目前已开展20余项标准的研制，填补了多项行业空白。欢迎有意向致力于标准制修订的业界专家咨询交流。

SJ T11187-2023 表面组装用胶粘剂通用规范.pdf