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        为了进一步拓展中心的电子制造技术服务能力与水平，由中心采购了无铅回流焊接炉和工艺参数监控设备，并于日前顺利完成安装调试，标志着中心电子工艺试验室正式建立。作为电子工艺实验室的主要设备，该无铅回流焊接炉采用专利低耗电发热板平板加热器和专利风道设计，温度均匀，热补偿性好，风压稳定。改进型增压式双重松香回收系统设计，使松香回收量达到90%。温度控制精度可达±0.8℃，三点温差小于±0.9℃，可在20min内将温度从室温升到350℃。可焊接最大PCB板尺寸为430mm。

        与此同时，电子工艺实验室的配套资源，印刷台、温度巡检仪、电烙铁等也已同时配备到位，结合中心现有的立体显微镜、烘烤箱、潮热试验箱等相关设备资源和技术力量，电子工艺实验室已具备承担SMT相关科研课题和横向技术服务的能力，包括回流焊接工艺模拟、元器件潮湿敏感度评估、元器件/PCB的可焊性测试以及无铅条件下不同PCB组件的焊接工艺适应性研究等。电子工艺实验室的建立，结束了中国澳门威斯人游戏网址实验室（工业和信息化部电子第五研究所）没有工艺研究条件的历史。