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2008年12月19日，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，集成电路行业具有自主知识产权芯片品牌性活动——中国芯2008暨第三届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。会议揭晓了荣获2008年度中国芯“最佳市场表现奖”和“最具潜质奖”的十款优秀芯片：

　　工业和信息化部电子信息司副司长丁文武在致辞中指出，当前席卷全球的金融危机对中国集成电路产业而言，既是机遇，也是挑战。电子信息司作为集成电路产业主管司局，将进一步加大工作力度支持集成电路产业和企业的发展，帮助他们度过寒冷的“严冬”。一是推动支持和促进产业发展的政策法规出台。做好电子信息产业发展规划等新政策的研究制定工作，把政策法制化，促使产业发展走上法制化的轨道；二是做好重大专项实施工作。做好核心电子技术专项、制造装备工艺装备专项和新一代宽带无线通信专项三个与IT企业密切相关的专项实施工作，通过这些专项发挥各方面的积极性，利用多方的资源和引导企业产学研用；三是抓住工业化和信息化融合的机会，做大做强IT产业。两化融合对IT企业提出了更高的要求，同时也是IT企业的增长点；四是积极发挥行业协会、国家软件与集成电路公共服务平台等中介机构的作用，做好产业技术支撑、人才培训等公共服务工作。

　　丁文武副司长强调，电子信息司将加大对中国芯的支持力度，适时召开专业领域的中国芯的研讨会，把中国芯做成行业具有自主知识产权的品牌，引导企业走自助创新、产学研用相结合的发展道路，为集成电路产业做大做强做出积极的贡献！
 
　　中国半导体行业协会副秘书长陈贤代表第三届中国芯评选专家委员会向大会报告了本年度中国芯评选的原则及过程。

　　近年来，在政府鼓励和国内市场的推动下，我国IC产业尤其是IC设计业取得了长足的进步。“中国芯”在嵌入式处理器、网络通信、多媒体处理等领域取得了突破性的进展。在此次获奖的十佳“中国芯”产品中，荣获最佳市场表现奖的5款芯片2007年全年及2008年前三季度累计销售额达7.36亿元人民币，总出货量接近1.2亿颗。

　　　　　　　　　　　　　　　颁奖现场

　　据悉，一年一度的“中国芯”评选活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路，旨在搭建一个中国集成电路企业优秀“中国芯”产品的集中展示平台，展示我国IC设计业的发展成果，分享获奖企业的成功经验，分析国内IC设计产业的现况和问题，探讨IC设计技术发展方向，促进企业的自主创新，打造中国集成电路芯片高端公共品牌，搭建芯片企业与系统厂商之间的沟通桥梁。