11月12日，由Mentor Graphics公司、北京海基科技发展有限责任公司、上海坤道信息技术有限公司联合举办的“2014年中国区热设计研讨会”在上海召开。会议吸引了包括中电58所、中航614所、工信部电子四院、北方雷达电子科技集团公司以及船舶、汽车、电力等行业近150人参加。与会人员围绕功率电子元器件、整机等热设计、热测试、热分析技术问题和热管理解决方案进行了热烈交流和讨论。会上，Mentor Graphics公司发布了针对IGBT的1500A大功率循环热测试平台以及散热解决方案。
我所重点实验室科研人员周斌、李汝冠作了“基于电学法的热测试应用技术”主题报告。报告从电学法热测试标准、热测试影响因素、热测试应用等几大方面系统介绍了重点实验室近年来在热分析方面的技术成果，报告获得了与会者的普遍好评，特别是报告中采用结构函数分析方法进行的功率器件封装缺陷诊断和间歇寿命试验后的封装界面退化分析等应用研究案例，引起了与会人员的极大兴趣，会后部分来自LED、IGBT、微波器件等研制单位的代表纷纷主动过来交流和咨询，表达进一步技术探讨和合作的意向，基于结构函数的内热阻分析方法在国内的成功应用和推广将打破人们对传统热阻的理解，为元器件封装质量无损快速筛选和封装可靠性评价提供新的技术手段。（周斌供稿）
（重点实验室）
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